KMC Grup
 

MX 200 Serisi

Mirae Mx200 serisi, 0201 chip komponentten 90*50mm konnektöre kadar geniş bir yelpazede komponent dizgi kabiliyetine sahiptir. X ve Y eksenlerinde kullandığı lineer motorlar ile aşınmaya bağlı hassasiyet kayıpları minimize edilerek, yüksek hızda maksimum dizgi hassasiyeti elde edilmiştir. Dizgi hızı saatte 21.000 komponent olup 750mm PCB boyuna kadar dizgi yapabilmektedir.
  • Teknik Özellikler
  • Video
  • Katalog
MX 200 Serisi MX 200 MX 200P
Maksimum Hız Chip (1005) 23000 CPH (0,157 sn/chip) 17000 CPH (0,212 sn/chip)
Dizgi Hassasiyeti Chip (3σ) ± 0,050 mm ± 0,050 mm
QFP (3σ) ± 0,050 mm ± 0,0525 mm
FOV24 Single FOV 0201" (0603 ~ 18mm square )
(24mm * 18mm Rectangle)
0201" (0603 ~ 18mm square )
(24mm * 18mm Rectangle)
Komponent Türü Chips, Small ICs, Pattern Chips, Small ICs, Pattern
FOV36 Single FOV N/A 32mm ~ 32mm Square
( 42mm ~ 42mm Rectangle)
Multible FOV N/A 50mm ~ 50mm Square
( 90mm ~ 30mm Rectangle)
Komponent Türü N/A Chips, Small ICs, Pattern, QFP, BGA, Connectors
Minimum IC Bacak Aralığı FOV24 0,30 mm 0,30 mm
FOV36 N/A 0,38 mm
Maximum ( L x W x T ) 410x460x5.0 mm (Standart)
680x460x5.0 mm (L Model)
410x460x5.0mm (Standart)
680x460x5.0mm (L Model)
Kafa Sayısı 6 Module 4 Module + 1 Presicion
Maksimum Feeder Sayısı 80 Feeder (Standart)
100 Feeder (L Model)
80 Feeder (Standart)
100 Feeder (L Model)
Elektrik Bağlantısı 3 Faz (3F,1T) 3 Faz (3F,1T)
Güç Tüketimi 3 KVA 3 KVA
Hava Basıncı 6 Bar 6 Bar
Hava Tüketimi 180 L/Dk 160 L/Dk
Ağırlık 1200 Kg 1200 Kg
Ölçüler 1200 x 1900 x 1500 mm 1200 x 1900 x 1500 mm